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2026/02/02
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AI摘要
台灣AI新創的崛起並非偶然，其背後有著獨特的軟硬體整合優勢。長期以來，台灣在全球資通訊產業鏈中扮演著舉足輕重的角色，擁有堅實的半導體製造、ICT 硬體設計與生產基礎。這使得台灣的AI新創在發展與AI晶片、物聯網（IoT）設備結合的邊緣 AI (Edge AI) 或終端 AI (Device AI) 解決方案時，具備得天獨厚的條件。例如，許多新創公司利用台灣在感測器、嵌入式系統和通訊模組上的成熟技術，開發出智慧醫療設備、智慧工廠解決方案或智慧城市應用，實現 AI 在現實世界中的落地。這種從「晶片到應用」的垂直整合能力，是其他國家難以複製的獨特競爭力。
CES 2026迎接實體AI時代來臨，人形機器人、智慧駕駛成為吸睛焦點
台灣經濟研究院產經資料庫 資深分析師 邱昰芳
CES 2026(Consumer Electronics Show 2026)於2026年1月6日至9日於美國內華達州的拉斯維加斯會展中心(LVCC)舉行，為全球最大規模的消費性電子展，作為科技創新技術的發展前沿，吸引國內外科技大廠與新創業者高度參與。根據主辦單位美國消費者科技協會(Consumer Technology Association；CTA)的統計，CES 2026吸引超過150個國家與地區與14.8萬名與會者，參展廠商高達4,100家，其中包含約1,200家新創業者，展出主題涵蓋人工智慧(AI)、機器人、自動駕駛、智慧家庭、健康醫療、穿戴裝置、虛擬實境、遊戲與內容創作等多元領域，成為觀察2026年全球科技創新發展的重要風向球。
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