抱樸科技股份有限公司
更新日：2025/12/24
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
半導體智財開發授權與顧問服務；原子級沉積技術/金屬薄膜代工服務；半導體電子元件銷售
設立年
2019
会社番号
85089764
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
35,100,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
本公司專注於原子級氣相沉積技術之開發，提供新前驅物設計與專利佈局建議，新應用領域市場分析與技術服務，專利設計與授權策略分析。 亦可提供半導體等級的金屬氧化物原子級氣相沉積薄膜代工服務。
