主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
超高導電分子電容/固態電容/Hybrid等優質零件等
設立年
2021
会社番号
91123993
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
10
実払資本金
220,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
旭積科技於2021年2月由鈺邦科技股份有限公司及旭豐半導體共同合資成立。由負責人莊博士帶領工研院固態電容/貼片電容優秀研發成員，致力研發因應市場需求之新產品，包含超高導電分子電容/固態電容/Hybrid等優質零件。生產具先進封裝結構的晶片型導電高分子疊層電容產品。
