主要応用分野
Science and Engineering
製品・サービス概要
1.非貴金屬電極膏:銅鋁膏
2.非貴金屬合金電阻膏:銅鎳合金膏、鎳鉻(矽)合金膏、鐵鉻鎳鋁膏
2.非貴金屬合金電阻膏:銅鎳合金膏、鎳鉻(矽)合金膏、鐵鉻鎳鋁膏
設立年
2023
会社番号
94120295
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
20,830,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 台南市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
經營團隊與市場行銷團隊,由詹振輝擔任執行長,譚祖榮擔任營運長,皆在科技產業領域實務經驗二十年以上。技術團隊由成大電機系李文熙教授領導,以被動元件業界工程相關經驗人員為核心,搭配實驗室畢業學生所組成之專業團隊。
核心技術
1.以低成本非貴金屬鋁為原物料為核心技術,打造最新一代材料革命技術,從非貴金屬鋁電極的一代材料,進而衍生非貴金屬鋁製作印刷油墨配合還原置換成為銅導線的第二材料,到非貴金屬鋁可空氣中燒結保護非貴金屬電阻合金的第三材料,上述三代技術漸趨成熟的新材料產品已陸續達成商業化目標。
2.空氣燒結非貴金屬與合金創新技術是次世代保護元件與晶片電阻材料技術,完全領先目前全球厚膜印刷電極與合金產業的技術。
核心技術
1.以低成本非貴金屬鋁為原物料為核心技術,打造最新一代材料革命技術,從非貴金屬鋁電極的一代材料,進而衍生非貴金屬鋁製作印刷油墨配合還原置換成為銅導線的第二材料,到非貴金屬鋁可空氣中燒結保護非貴金屬電阻合金的第三材料,上述三代技術漸趨成熟的新材料產品已陸續達成商業化目標。
2.空氣燒結非貴金屬與合金創新技術是次世代保護元件與晶片電阻材料技術,完全領先目前全球厚膜印刷電極與合金產業的技術。