翰緯科技股份有限公司
更新日：2025/12/24
主な応用分野
主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
1. LPKF LDS 代工
2. 3D-MID「Three-dimensional moulded interconnect device」設計/生產/製造生產
3. 3D立體雷雕線路設計/生產/製造
4. 全自動3D立體雷雕機設計/製造
5. 全自動表面處理設備及各項週邊設備設計/製造
6. 塑膠射出成型
7. 產品組裝
8. 3D立體雷雕線路全製程設備設計/製造與技術移轉
3D立體雷雕線路有著相當優勢在於可快速製作原形，亦非常適合3D立體線路設計，在開發時期線路容易修改微調，以更貼近客戶需求方式達成設計，有效縮短開發時程和設計成本；且其可使用細線路，並可與SMT無縫協作，其成品也具備高度可靠性，目前已廣泛運用於各種電子零件中，如：手機、攜帶型或穿戴型裝置、筆電/平板電腦、無線藍牙耳機、LDS雷雕天線、TWS藍芽耳機天線、雷雕線路、醫療設備、汽車導航、無人機、衛星…等。
2. 3D-MID「Three-dimensional moulded interconnect device」設計/生產/製造生產
3. 3D立體雷雕線路設計/生產/製造
4. 全自動3D立體雷雕機設計/製造
5. 全自動表面處理設備及各項週邊設備設計/製造
6. 塑膠射出成型
7. 產品組裝
8. 3D立體雷雕線路全製程設備設計/製造與技術移轉
3D立體雷雕線路有著相當優勢在於可快速製作原形，亦非常適合3D立體線路設計，在開發時期線路容易修改微調，以更貼近客戶需求方式達成設計，有效縮短開發時程和設計成本；且其可使用細線路，並可與SMT無縫協作，其成品也具備高度可靠性，目前已廣泛運用於各種電子零件中，如：手機、攜帶型或穿戴型裝置、筆電/平板電腦、無線藍牙耳機、LDS雷雕天線、TWS藍芽耳機天線、雷雕線路、醫療設備、汽車導航、無人機、衛星…等。
設立年
2020
会社番号
83057817
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
19
実払資本金
37,500,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 桃園市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
翰緯科技 nutec opto 為3D立體雷雕線路全製程技術與設備製造供應商，並同時提供德國LPKF LDS代工服務，我們提供多款3D雷射雕刻機與金屬電化鍍設備及藥水，並可依據產品不同應用，客製化生產設備，提供客戶全方位服務。
