柏彌蘭金屬化研究股份有限公司(PMR)於西元2012年成立，是由台灣達邁科技(股)與日本荒川化學工業(株)共同合資創立，主要技術核心是在PI薄膜上直接進行濕式化學與電鍍方式形成銅箔基板材料。其產品具有優異的尺寸安定性與金屬接著力，同時對於離子遷移的抑制相當優越，因此非常適合高階封裝電路板的應用。同時可依客戶要求提供客製化的銅層厚度，減少客戶製作的工序與生產成本，進而減少廢水處理的費用，未來對環境保護有相當多的貢獻度，成為下一世代軟板與IC載板的材料的領導廠商。