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川成微製造股份有限公司

更新日：2025/12/24

主な応用分野

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基本情報

ニュースと情報

主要応用分野

Manufacturing

設立年

2020

会社番号

83518749

企業ステータス

事業継続中

チームの規模

実払資本金

1,500,000 (元/新台湾ドル)

登録住所

台湾 , 台南市

ウェブサイトリンク

設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。

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会社概要

次世代 PCB 與先進封裝產業高精度無光罩式UV 曝光機

先進封裝 FOPLP 及電路板電鍍設備製造、銷售

1.LCD、PDP、半導體等設備之設計、開發、製造與銷售 2.Hardware/Software/CIM/R&D/Design and Manufacturing之全方位服務

1.半導體測試探針卡智能植針設備 2.5G散熱模組智能化生產設備 3.Mini /Micro LED智能自動化雷射修復 4.檢測設備 5.智能精密雷射加工設備

1.製程用膜的生產與製造；2.提供歐洲、美洲及亞洲之高品質光譜及影像分析儀器設備代理服務；3.具備客製化專業系統解決方案能力；4.服務範圍包含：台灣/中國各大專院校、研究機構和產業界研發單位。

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