主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
專業碳化矽(SiC)技術供應商,提供6吋N-type 晶圓、6吋N-type 晶體
設立年
2022
会社番号
90282276
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
800,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 桃園市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
格棋化合物半導體為專業碳化矽晶體(Ingot)與晶圓(Wafer)供應商,擁有自主先進研發團隊,並具備獨特長晶工藝與量產能力,可協助客戶打造兼具高效能與高可靠性的碳化矽晶片。格棋化合物半導體團隊深耕晶體成長工藝技術,目前已具備6吋N-type晶體量產製程能力,並在5月成功開發出8吋N-type晶體及6吋半絕緣晶體。除了長晶技術外,公司也具備有切磨拋光技術開發能力,對於製程進行晶圓切片工作及提供客戶對接時更完整的產品與技術服務。