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スタートアップ企業

主要応用分野
Science and Engineering
製品・サービス概要
以特殊設計的硬體與製程,實現以電將進行純物理蝕刻。有電子束、離子束、雷射能隊幾乎任意材料加工的特性,但又有半導體蝕刻製程的大規模同步加工特性。
設立年
2014
会社番号
24613747
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
32,521,519 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 新竹市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
会社概要
發展非接觸純物理電漿蝕刻技術,對現有加工技術難以加工的材料進行加工。例如有機材料、生醫產品、陶瓷材料之加工。



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