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スタートアップ企業

主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
1.半導體封裝材料製程設備
2.半導體封裝材料
3.AOI檢測系統
設立年
2021
会社番号
90617054
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
5
実払資本金
0 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 高雄市
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
会社概要
鴻美科技有限公司成立初期將先以升級關係企業所需的半導體封裝生產設備作為短期目標,並逐步導入智慧自動化技術使關聯公司所銷售的設備符合工業4.0之需求。累積足夠研發量能與團隊後,將踏足相關半導體封裝設備的開發設計領域;以發展為智慧自動化設備開發公司作為中長期經營目標。



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