主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
SiPlus Integrated Substrate solution
設立年
2014
会社番号
24633119
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
5,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
SiPlus was founded by Dr. Dyi-Chung Hu, a veteran in electronic packaging. The company was founded in 2014 and is in Taiwan National Tsing Hua University incubation center. SiPlus can provide thin film substrates, supports customer product/process development projects, provides 2.0D, 2.1D, 2.2D, 2.3D, and molded thin film RDL technology know-how and IP licensing.
