主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
高功率半導體封裝服務商、車輛汙染防治及新能源轉換產品事業、子陶瓷基板及半導體封裝OEM產品事業
設立年
2021
会社番号
90428011
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
10,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 桃園市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
信通綠能為高功率半導體新創封裝服務商，本公司擁有優異的封裝技術服務，包含車規及的奈米銀熱壓燒結製程技術，可提供模組更高的可靠度及低的熱阻。 同時具備穩定的供應鏈，諸如各大廠晶片資源及基板資源。本公司目前有1200~1700V 同IGBT Pin to Pin功率模塊可提供業界進行參考。對應現階段各國電車與綠能相關產業在地化的推展，本公司亦能進行在地化產線支援及服務，目前在台灣及中國已有配套之據點及產線，而美國、印度及泰國正在規劃中。
因此台灣新創公司-信通綠能希望提供同車規等級的奈米銀熱壓燒結加工技術與相關基板周邊被動元件...等等in production stock配方提供日本半導體或系統廠商 power module OEM 代工服務協助客戶處理特殊案件，加速導入全球各地綠能產業，早日實現碳中和
因此台灣新創公司-信通綠能希望提供同車規等級的奈米銀熱壓燒結加工技術與相關基板周邊被動元件...等等in production stock配方提供日本半導體或系統廠商 power module OEM 代工服務協助客戶處理特殊案件，加速導入全球各地綠能產業，早日實現碳中和
