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スタートアップ企業

主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
高階產業半導體製程設備
設立年
2010
会社番号
53058971
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
306,107,870 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 新竹県
出演状況
新興株式市場(2021)
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
会社概要
致力於半導體精密設備研發/製造/銷售與服務,專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研,Chip Sorter 和 Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 後段製程 (Backend / Assembly Process ) ,在既有取放技術的架構下,不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作,開發出各式創新和性價比高的設備,志在成為世界級取放自動化設備及技術的專業領導提供者。



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