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スタートアップ企業

主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
真空閥門技術、夾盤加熱技術
設立年
2022
会社番号
90399254
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
3
実払資本金
0 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 台中市
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
会社概要
有家科技主要開發、製造與銷售針對半導體晶圓 (Wafer) 真空夾盤和印刷電路板 (PCB) 產品移載、檢測、加工,以及扇出型面板級封裝 (FOPLP)用真空夾盤解決?案。我們擁有數十年的半導體設備與真空夾盤設計與製造能力,獨家專利技術自動閥門開關 (Automatic Valve Switch . AVS) ,將尚未覆蓋的真空口?動關閉,此時夾盤內部將有足夠的真空氣流穩固的抓取基板,可解決翹曲的晶圓及面板提升客戶產品良率及生產效率。



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